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具体阐发贴片电容泄电的缘由

文章来历:智成电子 人气: 1,836 颁发时候: 10-15

多层瓷介电容器(MLCC),简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的体例叠合起来,颠末一次性低温烧布局成陶瓷芯片,再在芯片的两头封上金属层(外电极),从而构成一个近似独石的布局体,故也叫独石电容器。

固然MLCC功效简略,可是由于普遍利用于智妙手机等电子产物中,一旦生效会致使电路失灵,功效不普通,乃至致使产物熄灭,爆炸等宁静题目,其生效形式不得不遭到品德检测等相干工程师的存眷。

而在多种生效形式中,电容泄电(低绝缘阻抗)是最罕见的生效范例,其首要缘由可分为制作进程中的内涵身分及出产进程中的外界身分。

1.内涵身分

 

1.1浮泛(Void)

 

电容外部异物在烧结进程中挥发掉构成的浮泛。浮泛会致使电极间的短路及潜伏电气生效,浮泛较大的话不只下降IR,还会下降有用容值。当上电时,有能够由于泄电致使浮泛部分发烧,下降陶瓷介质的绝缘机能,加重泄电,从而产生开裂,爆炸,熄灭等景象。

贴片电容浮泛景象

1.2烧结裂纹(Crack)

 

烧结裂纹普通缘于烧结进程中疾速冷却,在电极边垂直标的目的上呈现。

贴片电容 烧结裂纹

1.3分层(Delamination)

 

分层的产生常常是在重叠以后,因层压不良或排胶、烧结不充实致使,在层与层间混入了氛围,外界杂质而呈现锯齿状横向开裂。也有能够是差别资料夹杂后热收缩不婚配致使。

贴片电容分层

2.外界身分

 

2.1热打击

 

热打击首要产生在波峰焊时,温度急巨变更,致使电容外部电极间呈现裂痕,普通须要经由过程丈量发明,研磨后察看,凡是是较小的裂痕,须要借助缩小镜确认,多数环境下会呈现肉眼可见的裂痕。

贴片电容 热打击

这类环境下倡议利用回流焊,或减缓波峰焊时的温度变更(不跨越4~5℃/s),在洗濯面板前节制温度在60℃以下。

2.2外界机器应力

 

由于MLCC首要成份是陶瓷,在安排元件,分板,上螺丝等工序中,很能够由于机器应力过大致使电容受挤压分裂,从而致使潜伏的泄电生效。此时的裂痕普通呈斜线,从端子与陶瓷体的连系处开裂。

贴片电容外界机器应力

2.3焊锡迁徙

 

高湿环境下停止焊接有能够致使电容两头焊锡迁徙,毗连到一路致使泄电短路。

 

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